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半导体设备的小型化和扩展功能仍然是跨应用程序的主要双重野心 - 从数据中心到手机再到汽车。与这些目标结合在一起，同时还要优先考虑可靠性（尤其是对于安全至关重要的汽车领域）变得越来越复杂。支持电子功能的功能主要是汽车创新（根据德勤（Deloitte），电子车辆内容占2017年汽车成本的近40％，并且在2030年到2030（1）的项目将达到45％的项目），并确保在成本认真的制造和严格的安全指南的框架内确保在框架内进行出色的性能。基础的最先进的汽车电子设计是先进的半导体技术。实际上，今天的工具被描述为“车轮上的计算机”，由半导体和传感器控制。欣赏这一现实使重点放在提高电子系统的可靠性上。半导体套件的完整性和性能取决于许多因素，其中最重要的是模具附加材料的能力，这些材料用于将电活动的模具粘合到底物上。工程模具附着粘合剂，以符合越来越严格的环境测试，该测试越来越强烈地循环和持续时间的限制正在破坏传统的配方方法，尤其是对于高热的非电动导电性模具粘贴糊状。重新检查模具材料能力模具附着在某些汽车电子应用中的粘合剂需要进行严格的热循环和高温存储测试。（图1）毫不奇怪，根据设备将在何处集成，有不同的汽车坡度目标，最苛刻的标准是汽车级为0。除了满足汽车可靠性规格外，某些软件包还需要高导热率材料，使有效的热量散热以帮助降低半导体模具的连接温度，从而可以更好地进行包装性能，更高的施加电压和更长的设备寿命。
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