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电子封装的小型化是一个持续的趋势。制造商正在增加封装密度以适应更复杂的设计和更高的工作频率。表面贴装器件 (SMD) 和当今的制造工艺开始成为这种小型化的限制因素。这些问题的解决方案是嵌入式无源器件和新的全加成制造工艺。在这项工作中，使用称为顺序构建 - 共价键合金属化 (SBU-CBM) 的全加成工艺制造平面电感器。测试了一种用于 CBM 工艺的新嫁接材料，但在 FR4 基板上测试时发现它比以前使用的材料更差。发现高电感和高 Q 因数的平面电感器的最佳设计是圆形螺旋电感器。使用 SBU-CBM 工艺成功制造了特征尺寸为 75 µm 的平面圆形螺旋电感器。
采用全...设计和制造平面电感器
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