• 在工业环境中开发和演示 SoI（绝缘体上硅基板）上的全耗尽技术，包括 • 演示 FD/RF SOI 适用于超低功耗物联网 10 汽车、边缘 AI 和 5G-6G 设备。 • 演示在目标低功耗下，通过更简单的组件处理抵消了较高的晶圆成本，确保了 SOI 技术在相关应用中的价值和竞争力。 • 实际验证了反向偏置可以为电池供电应用（例如移动计算）带来明显收益。 • 非易失性存储器的互补嵌入 • 演示 RFSOI 是一种多功能解决方案，通过在同一硅基板上集成开关和放大器，可实现超过 6GHz 频率范围的 5G 前端。这一概念已在欧洲的 200 毫米晶圆基板 11 上投入生产。 • 展示 SOI 在汽车应用雷达的更高频率（超过 120GHz）方面的竞争优势，这是任何其他技术都无法做到的。 • 开发由设计公司和最终用户组成的丰富生态系统，从而扩大战略技术，以保持欧洲在相关领域的自主权和领导地位，例如汽车、5G/移动通信、人工智能、物联网。 异构集成试点线路 12