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本研究主要关注翘曲如何影响盖子变形以及表征翘曲的技术。FEA 用于创建与实际产品相似的原型。实验设计考虑了不同的变量，例如盖子的设计和材料。DOE 和随后的统计分析用于了解这些参数之间的相关性。解决了翘曲变形方面最重要的参数。基于这项研究，建议在封装上开发盖子时采用适当的设计和材料。当光电封装承受热机械载荷时，这会很有帮助；翘曲不仅会对焊点产生不利影响，还会对封装的其他部分产生不利影响。因此，在这项工作中，重点关注受翘曲影响的封装盖子的表征。分析表明，预计会影响盖子翘曲的两个参数之间没有显著的相互作用。与本研究中引入的盖子设计中的变量相比，盖子的材料特性对盖子翘曲的影响更大。这项研究将有助于开发与光电子相关的技术先进的封装。
通过 fea 和 doe 分析来预测变形和...
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