1。RT Proto FPGA仅用于硬件正时验证。它们不应用于太空飞行应用。它们也不应用于需要太空飞行零件质量的应用或活动,例如空间飞行硬件的资格。2。rt-proto零件。未执行MIL-STD-883 B类测试。rt-proto零件不受温度循环,罚款和总泄漏测试,X射线检查,PIND测试,B组组测试或燃烧。3。Microchip不能保证RT Proto的寿命或可靠性。4。rt-proto fpgas提供陶瓷和塑料包装。未测试盖密封的密封性,也不能保证。密封完整性应足以在普通PCB制造和清洁过程中保护FPGA。但是,由于不能保证捕捉性,因此不应对RT-Proto设备进行热真空测试。系统级飞行模型资格应使用Flight Fightifief FPGA进行,这意味着FPGA至少筛选为MIL-STD-883级B级。5。RT-Protos的盖子具有浅凹坑,穿过顶部镀层层,但不穿透盖子的厚度。这个酒窝的目的是阻止伪造。钻井操作不会导致设备的操作特性恶化。6。7。rt-proto单元将被标记为“原始”。rtg4原型塑料FC1657和FCG1657包装中没有那么凹坑,无法降低施加凹痕过程中损坏设备的风险。rt-proto单元可以使用不具备空间飞行资格的装配过程来组装。8。rt-proto单元可能具有化妆品视觉缺陷。9。RT-Proto单元未经DLA或QML认证。10。rt-proto单元未进行辐射性能测试。11。系统生成的一致性证书将与单位发货,请注意,这不是质量保证的手工签名。将没有其他数据运输,也不会带有RT-Proto单元发货。12。Microchip通过本地现场应用工程师和一般的技术支持渠道为RT Proto提供一般技术支持,但不会为RT Proto设备提供故障分析支持。13。如果需要在Microchip工厂进行编程,则必须在订单放置时提供编程文件; Microchip无法保留库存或单位,从待收到客户编程文件的过程中。14。RT Proto单元将不可用特定的或特定于客户的测试。单批日期代码,特定日期代码,单个晶圆批,日期代码限制或特定的晶圆批次的请求将不接受。15。微芯片不能保证与RT-Proto单元相同的晶圆批次或日期代码的飞行单位可用性。
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