机构名称：
¥ 2.0
半导体行业是全球技术环境的核心支柱，促进了无数的电子设备的功能，这些电子设备已成为现代生活不可或缺的一部分。通常称为集成电路或芯片的关键组件是手机，计算机，医疗保健技术，军事防御技术，AI组件和高级无线网络的各种应用程序的基础。拥有超过1000亿个结合半导体的设备，其无处不在，强调了它们在推动全球价值链和技术进步方面的关键意义（SIA，2023年）。具有高度复杂的网络的半导体供应链功能。供应链始于研发，新技术和设备的开创性是生产较小的芯片和更密集的电路。供应链的第二个要素是设计组件，然后在特殊设施中生产的质量。这些活动包括供应链的前端。供应链的后端涉及芯片的专业组件，包装和测试，然后将其发送到电路板上和用于设备的设备中（Varas等，2021）。供应链中高度专业化的流程也得到了复杂的机械的支持，复杂的机械本身具有庞大的供应商网络和成千上万的组件。可以在最小芯片上进行蚀刻设计的极端紫外线光刻（EUV）机器由“ 100,000个零件，3,000条电缆，40,000杆螺栓和两公里的水管组成”（Thompson，2021年）。更重要的是，它只能由一家公司的ASML在荷兰制造。半导体供应链涉及高水平的复杂性，但至关依赖于生产的特定节点或扼流圈。当大流行造成全球碎屑供应时，决策者意识到他们并没有跟上与这个复杂和全球化网络相关的风险。供应链还面临着美国和中国之间贸易紧张局势的挑战。这两个因素促使对基于风险的供应链重新评估，
导航供应链弹性和贸易
主要关键词
相关文件推荐
