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在 Benchmark，他们虽然设计不出东西，但他们会做到。他们热爱挑战，并将设计出满足最严格规范的解决方案。Benchmark Phoenix 是首个此类工厂，旨在让客户在其新的 120,000+ SF 制造空间中更快地将尖端 RF 和高速电子产品变成现实，同时减小尺寸、重量、功耗和成本 (SWaP-C)。该工厂是一块绿地，提供一系列工程和制造服务，从 RF 和高速应用的设计工程，到高密度互连 (HDI) PCB 制造和微电子组装，到 SMT 和通孔组装和系统级集成，再到高可靠性和高频产品的功能测试。该工厂还为客户提供直接订单履行、维修/翻新和逆向物流服务。这使客户能够获得从设计和开发到中等规模生产的单站点解决方案。 Benchmark Phoenix 是 Benchmark Lark Technology 射频和高速设计创新中心的所在地，它为客户提供快速迭代的能力，以克服 SWaP-C 挑战，从而推动从 5G 电信到导弹制导系统等各种应用的发展。与 Benchmark 全球制造网络的无缝集成为客户提供了广泛的选择，以满足生产成本/产量、原产国或市场接近度目标。Phoenix 工厂通过了 ISO 9001、AS9100 和 ANSI ESD 20:20 认证，并符合 ITAR/EAR 标准。该工厂采用 HDI 电路拓扑和改进的半加成工艺 (mSAP)，具有 25 微米特征能力；各种最终饰面电镀层；堆叠和交错微通孔；业界最先进的激光直接成像；自动电镀工艺；高性能材料组，如液晶聚合物 (LCP)、PTFE、其他热固性和热塑性系统和混合物；具有 7 微米放置精度的自动芯片贴装；自动引线/带状键合；在 ISO 7 洁净室中组装/测试；喷射分配底部填充/封装/围坝和填充；堆叠芯片封装；CSAM 声学和激光共焦显微镜分析；3D X 射线；芯片
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