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物理设计自动化一直是高质量和成本效益的集成电路设计的关键促进技术。集成电路制造过程和应用的最新进展为物理设计带来了许多新的挑战。摩尔定律继续将过程光刻的限制推向深纳米制度，以提高领域，性能和力量。此外，超过现实的技术添加了各种设备，并采用异质集成以实现更好的系统级功率绩效成本折衷和更高的设计功能。因此，工具需要处理各种新兴过程技术的复杂设计限制和目标，例如高级光刻，2.5D/3D异质集成，FinFET/多门设备，光子设备，超导电路电路和量子电路。物理设计也是满足功率，时机，可靠性和硬件安全性越来越严格的要求的关键设计阶段。
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