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摘要 人们对将玻璃用作 2.5D/3D 应用的基板的兴趣日益浓厚。玻璃具有许多材料特性，非常适合用作中介层基板。基于玻璃的解决方案通过利用规模经济以及按设计厚度形成基板，为降低成本提供了巨大机会。人们正在开展大量工作来验证玻璃作为中介层基板的价值。一个重要领域是玻璃相对于硅的电气性能。由于玻璃是绝缘体，用玻璃制成的中介层应具有比用硅制成的中介层更好的电气性能。电气特性和电气模型证实了这一优势及其对功能性能的积极影响。由于能够定制玻璃的热性能（例如热膨胀系数 (CTE)），预计在可靠性方面将有进一步的优势。将展示建模结果，以展示如何正确选择 CTE 可以显著降低堆栈翘曲。此外，在玻璃中介层制造的演示方面也取得了重大进展。如今，人们正在制造带有通孔和盲孔的全图案化晶圆和面板。同样重要的是，能够展示利用现有下游工艺对这些基板进行金属化的能力。本文将介绍应用现有下游工艺使用直通和盲孔技术制造功能性玻璃中介层的能力。 关键词 玻璃、中介层、热建模、热膨胀 I. 简介 在过去的几年中，半导体行业在使用玻璃作为中介层基板方面取得了巨大的发展。玻璃具有许多使其成为中介层基板的理想基板的特性，例如：超高电阻率、低介电常数、超低电损耗和可调节的热膨胀系数 (CTE)，可管理 3D-IC 堆栈。无论技术性能如何，任何基于玻璃的解决方案还必须在基板材料、通孔形成和后续处理方面提供成本优势。中介层技术对于 2.5D/3D 集成起着重要作用。目前有大量活动来开发基于硅通孔 (TSV) 技术的中介层制造基础设施。虽然 TSV 的可制造性不断提高，但在成本和电气性能方面仍存在一些困难的挑战，这促使人们考虑替代方案
玻璃中介层基板：制造、特性和建模
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