长期植入的神经微电极是神经科学研究和新兴临床应用的有力工具,但由于它们在体内数月后容易失效,因此其实用性受到限制。一种失效模式是保护导电迹线免受盐水环境影响的绝缘材料的降解。研究表明,机械应力会加速材料降解,而机械应力往往集中在凸起的地形上,例如导电迹线。因此,为了避免凸起的地形,我们开发了一种制造技术,将迹线凹进(埋入)干蚀刻、自对准沟槽中。沟槽的深度和迹线的厚度相匹配,以使上覆的绝缘材料平坦,根据有限元建模,这可以降低绝缘材料中的应力集中。在这里,我们详细介绍了工艺优化、固有应力建模以及使用 SEM、聚焦离子束横截面、轮廓测量和电化学阻抗测试进行表征。该技术不需要额外的掩模,易于与现有工艺集成,并产生约 10 纳米内的平整度。
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