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随着我们日常生活中电子设备的不断小型化，与传统的块状元件相比，用于此类设备的各种功能材料的薄膜越来越受到青睐。各种气相法已被发现能够沉积优质薄膜，并且在整个涂层行业中已得到广泛认可。然而，它们与超高真空系统和复杂而昂贵的仪器有关，并且可能涉及有毒或腐蚀性的化学前体。人们已经设计出替代的制造方法，例如电喷雾沉积、溶胶-凝胶法和分子前体法，它们代表了活跃的研究领域。分子前体法相对较新。然而，人们发现它能够有效地制造各种金属氧化物和金属的薄膜。本章详细讨论了制造薄膜的一些方法。还讨论了每种方法的实际应用难易程度和相对成本效益，以及所制造薄膜的质量和类型。根据本作者的最新研究成果，介绍了利用分子前体法制备和表征高导电性和良好粘附性的金属铜薄膜。
对薄膜的既定方法的研究...
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