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高功率电子设备（例如超级计算机）会产生相当大的热量。如果该热量未从设备的内部电路转移，则电路将过热并显着降低设备的寿命和可靠性。由量身定制的热特性所特色的热管理材料用于散发设备电路的热量。钻石（D）和铜（CU）是具有高热电导率（TC）的出色耗散材料。Cu/D复合材料由于其潜在的高TC和可调节的热膨胀系数，可将其用作下一代散热器材料。然而，Cu和C之间存在较弱的亲和力。已证明，Cu和D之间的碳化物形成金属层（例如W，Cr，Ti）已被证明是确保界面化学键合和增强TC的理想选择。在金属基质中集成的钻石颗粒的可加工性差使使用常规技术几乎不可能形成净形。添加剂制造能够制造具有类似于散装的特性的复杂锋利。在这项研究中，我们探索了使用选择性激光熔化作为3D打印技术的高效性能产生CU/D复合材料的可行性。通过光热辐射测量法测量与扫描和透射电子显微镜相互作用的表征相关的热电阻，是在CU和碳之间具有不同碳化物形成金属的多层模型材料上进行的。-这项研究的目的是1）提高对3D打印MMC的基本理解，以及2）通过界面/相间工程开发了CU/D复合材料改进的制造技术。
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