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核心课程 *EEE5352 - 半导体材料和器件特性 (3) LEC。3. 半导体材料特性电阻率、迁移率、掺杂载流子寿命、器件特性、阈值电压、MOS 器件的界面电荷、薄膜的光学和表面特性。（2025 年秋季，奇数年秋季） *EEE6317 - 功率半导体器件和集成电路 (3) LEC。3. 对现代功率半导体器件和集成电路 (IC) 在电力电子系统中的应用有基本的了解。（每年春季） *EEE6338 - 微电子学高级主题 (3) LEC。3. 涵盖微电子学的高级主题，如半导体器件物理、半导体器件制造和半导体器件建模。（偶尔） *EEE5356C - 固态器件制造 (3) LEC。3. 实验室。 2. 微电子设备的制造、加工技术、离子注入和扩散、设备设计和布局。实验室包括设备加工技术。（每年春季和秋季） *EEL5245 - 电力电子学 (3) LEC。3. 电力电子学原理、功率半导体设备、逆变器拓扑、开关模式和谐振直流-直流转换器、循环转换器、应用。（每年秋季） *EIN5140 - 项目工程 (3) LEC。3. 工程师在项目管理中的作用，重点是项目生命周期、成本、进度和性能控制的定量和定性方法。（每年春季和秋季） *EMA5415 - 电子材料特性原理 (3) LEC。3. 本课程将涵盖材料能带结构和键合、金属、半导体和电介质中的电导和热导的基本概念。将讨论光与物质之间的相互作用，并介绍激子等重要概念。 （偶尔） *EMA6626 - 材料机械行为 (3) LEC。3. 材料机械行为的基本原理；各种材料类别的弹性、塑性、粘弹性、蠕变、断裂和疲劳的高级处理。（每年春季） *ESI5219 - 工程统计学 (3) LEC。3. 离散和连续概率分布、假设检验、回归、非参数统计和方差分析。（每年春季和秋季） *ESI5236 - 可靠性工程 (3) LEC。3. 可靠性理论和建模方法。主题包括：故障数据分析、可维护性、可靠性标准 (DOD)、软件可靠性、设计可靠性和电子系统可靠性。（每年秋季） *EEL5937 - 辐射效应和可靠性 (3) LEC。3. 空间辐射环境及其对电子设备的影响概述，包括电离辐射效应的基本机制和开发测试方法以使设备适合太空操作。将强调总剂量和单事件效应；高剂量率下的瞬态辐射效应
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