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简介使用常规方法的陶瓷加工技术应用于最先进的陶瓷，称为智能陶瓷或智能陶瓷或电陶瓷。[1,2]考虑到所得产品的经济方面和相称的好处，本研究中排除了溶胶 - 凝胶和湿化学加工途径。在本研究中还排除了使用陶瓷成分在制造使用真空涂料单元的涂料或设备中。基于目前的信息，预计与化学途径处理相比，常规处理方法可以提供相同的性能陶瓷。当烧结温度，加热和冷却坡道，峰值温度（烧结温度），浸泡时间（保持时间）等时，这是可能的。被认为是可变参数。此外，烧结操作之前的可选钙化步骤仍然是重要的变量参数。这些变量参数构成烧结的曲线，以获得烧结的产品。也可以与烧结曲线的变量结合使用，以获得归因于钙化步骤的多个烧结曲线的相同产品。总体而言，对潜在的热和电绝缘涂层，微电子和集成电路，离散和集成设备等进行了最先进的陶瓷技术。在太空计划中的应用程序。陶瓷系统是随机定向的单个/多相多晶半导体。聚集的粉末不能有效地填充空间。这些系统基于氧化物或非氧化物或两者组成的某种杂化复合材料。轻巧的陶瓷材料不断搜索各种空间应用，作为传感器，微电器设备和电路，绝缘子，涂料，辐射屏蔽，能量转换，机械和结构支持等。利用传统的陶瓷加工方法，然后强调与钙化步骤结合烧结，以更好地执行陶瓷体。可以看到传统的陶瓷加工方法是制造积极稳定设备，防止涂料，不降解的绝缘子和结构等的经济途径。因此，智能陶瓷意味着在严重或敌对的应用领域成功使用的有效陶瓷物体而不会失败或寿命增加。陶瓷的加工/制造陶瓷加工技术涉及使用高温窑进行常规烧结的浆液和喷雾干燥的颗粒准备。本研究中未包括微波烧结和激光烧结。浆料制剂取决于原料，因为颗粒的表面电荷起着构成Zeta电位的重要作用。ZETA电位是由每个粒子从悬空键中造成的集量表面电荷产生的。电荷密度的性质决定了浆料的p h，因此与Zeta电位有关。通常，高ZETA电位表示分散良好的浆液，而低Zeta电位表示弱或强烈倾斜的浆液。此外，颗粒的聚集也是范德华表面力引起的严重问题。絮凝和聚集会导致最终产物的微观结构中的空隙。
NASA-MSFC的空间应用的高级陶瓷技术
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